加熱爐溫度控制系統設計方案

                          日期:2017-09-26 / 人氣: / 來源:www.www.prosperaronline.com

                          加熱爐溫度控制板

                          方案設計思路

                          當把熱繼電器介入電路中,隨著電流的增大溫度升高,兩個金屬片受熱后不同程度的熱變形,導致穩定的結構打破,實現溫度的控制。在連線中,會采用固態繼電器輔助控制電路。在需要進行邏輯計算時候,運用PLC可以進行邏輯控制,實現了溫度檢測,溫度控制,進而達到預期效果的反饋。

                          系統工作原理

                          采用西門子可編程控制器進行邏輯計算部分,利用溫度傳感器作為系統的檢測部分,采用一些固態繼電器對各個零部件進行連接,進而來實現加熱爐的溫度檢測控制功能。

                          硬件組成

                          加熱爐溫度控制系統基本構成由PLC主控系統、固態繼電器、加熱爐、溫度傳感器等4個部分組成。

                          加熱爐溫度控制系統硬件構成

                          在PID設計中,采用如下邏輯進行設計

                          加熱爐溫度控制系統 PID 設計

                          對于信號采樣部分,用如下進行采樣

                          序號 采樣信號名稱 性質 傳感器 占用硬件資源 說明
                          1 aI0信號采樣器 溫度 N型熱電偶 I288 外界讀入的溫度信號
                          2 dI0信號采樣器 點動量 非傳感器 第一個輸出點0.0 啟動信號
                          3 DI1信號采樣器 第二個輸出點I0.1 停止信號
                          4 DI2信號采樣器 第三個輸出點I0.2 溫度繼電器高溫信號
                          5 DI3信號采樣器 第四個輸出點I0.3 溫度繼電器低溫信號
                          6 DI5信號采樣器 第五個輸出點I1.3 缺相報警輸入
                          7 DI6信號采樣器 第六個輸出點I1.4 過載保護信號
                          8 DO0信號采樣器 第七個輸出點Q0.0A 相固態繼電器
                          9 DO1信號采樣器 第八個輸出點Q0.1B
                          10 DO2信號采樣器 第九個輸出點Q0.2C
                          11 DO3信號采樣器 第十個輸出點Q1.1 缺相報警
                          12 DO4信號采樣器 第十一個輸出點Q1.2 高溫指示燈
                          13 DO5信號采樣器 第十二個輸出點Q1.3 低溫指示燈
                          14 DO6信號采樣器 第十三個輸出點Q1.5KA 線圈

                          加熱爐溫度控制系統采用成熟的PLC技術和電力電子技術,采用軟硬件結合,較好的解決了傳統加熱爐溫控系統中出現的問題。針對我國大部分的加熱爐用戶來說本系統將是一個比較理想的溫控系統。

                          PCBA加工產能

                          制造能力 PCBA服務 設備清單
                          4條SMT生產線 電路板類型(盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI) Fuji CP8 Series SMT貼片機
                          2條DIP插件生產線 工藝類別(SMT/DIP) 全自動錫膏印刷機
                          0201元件貼裝 ICT測試 10溫區回流焊
                          0.25mm BGA FCT功能測試 AOI光學檢測儀
                          SMT 400萬點/日 BIT老化測試 波峰焊(有鉛、無鉛)
                          DIP 100萬點/日 Box Building成品組裝 ICT測試工作臺

                          PCBA工藝能力

                          項目 批量加工 打樣
                          PCBA加工SMT工藝能力 長*寬 最小尺寸 50*30
                          最大尺寸 150*350 最大邊長低于800mm
                          厚度 最低厚度 0.8
                          最高厚度 5
                          PCBA加工DIP工藝能力 長*寬 最小尺寸 50*30
                          最大尺寸 500*350 最大邊長低于1000mm
                          厚度 最低厚度 0.8
                          最高厚度 5
                          PCBA貼片加工元件規格 規格大小 最小規格 0603(0201) 0402()
                          最大尺寸 45*45 68*68
                          元件厚度 25.4
                          QFP封裝 最小腳距 0.4 0.3
                          BGA封裝 最小腳距 0.5 0.3

                          PCBA交期說明

                          項目 加工數量
                          少于100件 100-1000件 多于1000件
                          交期 少于3天 少于5天 3天開始交貨
                          備注

                          SMT快件最快8小時交付;

                          合格率保證在99%以上;

                          交期計算從客戶資料、物料確認完畢后開始計算

                          【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                          公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                          公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

                          http://www.www.prosperaronline.com/

                          作者:電子方案開發


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